技术编号:12252015
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种电镀装置,具体来说,特别是涉及一种稳定型的双输出整流器的电镀装置。背景技术电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一层相同或不同金属过程。电镀时,镀层金属做阳极,被氧化成阳离子进入电镀缸的电镀液中,待镀物体为阴极,在阳极阴极之间通过电流,使电镀液中阳离子在待镀物表面还原形成金属镀层。传统PCB(印刷电路板)电镀需同时镀两个面,俗称A面,B面。提供电流的整流器也被相应称之为整流器A和整流器B。两个面的设备配置和工艺流程完全相同,以下描述选取A面讨论。在电镀过程中,流过待镀物的电流大小...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。