技术编号:12254027
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体设备设计和制造技术领域,更具体地,涉及一种用于晶圆退火的载片盘及退火装置。背景技术半导体芯片的实用新型是二十一世纪的一项创举,他开创了信息时代的先河。半导体芯片的应用非常广泛:1)太阳能电池芯片,将太阳光转换为电能,是当今清洁能源的热门产业方向;2)LED和激光芯片,提供能耗更低、色彩更加绚烂的照明和现实技术;3)作为各种光电探测器,探测各种光信号,并反馈形成电流信号;4)更为重要的是作为通讯芯片各种数据处理核心,广泛应用于电脑、手机、高铁、飞机、空调、冰箱等电子产品。半导体...
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