技术编号:12257770
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及热插拔技术,特别涉及一种支持热插拔功能的电路。背景技术现有技术中,逻辑驱动器件图如图1所示,主要分为上位机端的逻辑器件即逻辑模块A(端口CMOS驱动芯片的接口由Q1、Q2和寄生二极管D1、D2、D3、D4组成)和外设驱动芯片的逻辑器件即逻辑模块B(RGB控制芯片的接口电路由Q3和Q4组成)。机芯板与外设驱动芯片在工作中,经常需要带电插拔外围的外设驱动芯片,在热插拔的过程中会造成机芯板到电源损坏或者造成逻辑器件损坏。实用新型内容本实用新型提供的一种支持热插拔功能的电路,能够增加电路的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。