耳机头带组装装置的制作方法技术资料下载

技术编号:12258734

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本实用新型涉及电子产品组装设备领域,特别涉及耳机头带组装装置。背景技术头戴式耳机在组装头带硅胶条时,因本身产品结构难点,头带硅胶与头带组装时经常会出现段差、不密合等的不良现象,需要手工进行纠正、整理,不仅生产效率低下,而且容易造成组件的损伤,产品质量的稳定性得不到保障。因此,研发一种准确纠正和整理耳机头带的组装设备十分必要。实用新型内容根据本实用新型的一个方面,提供了耳机头带组装装置,包括控制箱、驱动组件、夹具和底座。控制箱固定在底座上。驱动组件包括第一驱动元件和第二驱动元件,第二驱动元件为两个...
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