技术编号:12261430
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于电子设备制造领域,具体来说涉及一种电阻芯片涂银底板工装模具。背景技术在热敏电阻的制造中,陶瓷芯片基片制造好后,会在基片的两面上涂银,涂上的银液经过干燥、烧制,形成芯片电极,然后经过焊接引线以及后续封装制成成品。因此涂银是其中非常重要的一个环节,但是芯片涂银涉及到两个面,以及两个面的涂装、干燥、冷却、翻转等步骤,而芯片又非常小,因此对承载芯片的工装有要求,一方面要求工装有一定的性能,另一方面又要求工装的结构易于这些步骤的操作。实用新型内容本实用新型开发了一种用于电阻芯片涂银时候使用的...
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