技术编号:12262315
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体封装,更具体地,涉及半导体封装方法、半导体封装和堆叠半导体封装。背景技术可制造性、热考虑和封装尺寸是半导体封装的重要考虑因素,因为其影响着封装成本、封装应用和/或可靠性。因而会期望具有满足这些需求中的一个或多个的半导体封装方法和半导体封装。实用新型内容因而,在第一方面,本实用新型提供了一种半导体封装方法。所述半导体封装方法包括:提供具有多个半导体芯片容纳区域的载体,并将多个第一半导体芯片附接至半导体芯片容纳区域。利用第一封装剂对第一半导体芯片进行封装,并形成与第一半导体芯片的...
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