技术编号：12262328
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种半导体封装领域，尤其是涉及一种双面贴装的扇出封装结构。背景技术扇出WLP是一种晶圆级加工的嵌入式封装，也是I/O数较多，集成灵活性好的主要先进封装之一，而且它可以不用基板在一个封装中实现垂直和水平方向的多芯片集成，所以，目前扇出WLP技术正朝着诸如多芯片、薄型封装和3DSiP(系统级封装)这些下一代封装方向发展。为了满足不断增长的互连间距的失配、加入具有不同功能的各种芯片、以及在同样的占用面积下减少封装尺寸，需要开发新的3D晶圆级扇出封装解决方案。发明内容本实用新型为满足上述挑...
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