技术编号:12262370
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于电子器件领域,具体地说是一种超薄低热阻的全波整流桥新结构。背景技术随着电子行业的不断发展,整流桥器件的应用也不断扩展。但现有技术中要求电子产品不断小型化,因此同样要求构成电子器件的各种模块也不断小型化。而现有技术中的整流桥封装结构大多采用上下两层的结构,其中每层分别两颗二极管芯片,导致最终封装厚度较大,占用线路板空间,不易小型化封装,散热欠佳。为了克服上述的缺陷,现有技术对整流桥的封装结构进行了改进,如图1所示:包括有第一至第四二极管芯片四个芯片与位于同一平面内的第一至第四引线框架...
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