技术编号:12265737
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于集成式杜瓦组件封装技术领域,具体涉及一种可拆卸的集成式变温测试杜瓦及其组件,适用于红外探测器芯片和其它光电材料的低温变温性能测试。背景技术红外探测器芯片在正式封装为组件之前需要经过性能指标测试以筛选出合格的芯片,再封装到杜瓦中,并与制冷机耦合形成集成探测器杜瓦制冷机组件(IntegratedDetectorDewarCoolerAssembly)。正式封装前对芯片的性能指标测试通常是在测试杜瓦里完成的,目前国内外针对探测器芯片的测试杜瓦解决方案主要分为两种:(1)液氮测试杜瓦,实施方式...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。