技术编号:12266483
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子设备技术领域,尤其涉及一种听筒组件及终端。背景技术目前,市场上的超薄手机中的听筒主要是通过在听筒本体背面设置的弹片连接到中转板或连接器件,再连接到主板上。上述方案成本高,听筒本体的音质也容易受到音频接口干扰。实用新型内容本实用新型要解决的技术问题在于,提供一种降低整机厚度及成本的听筒组件及终端。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种听筒组件,包括电路板、安装在所述电路板上的听筒主体、以及设置在所述听筒主体侧面的弹片,所述弹片与所述听筒主体导电连接;所述电路板上对应...
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