技术编号:12267587
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及印刷电路板所用金属基板制作技术领域,尤其涉及一种金属基板树脂塞孔的压合结构。背景技术随着电子产品的普及和广泛应用,金属基制作的电路板的生产和制造技术也不断更新和发展,为生产不同电子类产品的发展及需求,所设计制造的铝基板从单面板发展到双面及多层板,同时,随着产品的广泛应用及完善,产品要求越来越严,于是技术必须进行提升突破。铝基板分夹芯与单偏两种结构,即在原PCB产品的单边或夹层增添金属铝板来增加散热效果,其主要目的就是为了散热,以提高电子产品的使用质量及延长产品使用寿命。铝板单偏结构...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。