技术编号:12267857
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种交换机外壳,尤其是无线交换机散热外壳。背景技术目前印制板上的芯片散热通常采用在芯片上方设置一个铝质散热片来散热,散热片和芯片之间涂覆有导热硅脂,提高散热效果。无线交换机和路由器都是通过在外壳上开设散热孔,通过散热孔将内部的热量散出。当无线交换机用在室外时要防水,因此采用封闭的外壳,封闭外壳散热缓慢,造成内部温度过高,导致无线交换机不稳定,甚至芯片烧坏。为解决这个问题,通常采用铝合金制造外壳,铝合金导热系数高,能够将内部的热量散掉,但是在夏季温度很高,导致散热效果很差,内部温度较...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。