技术编号：12268580
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体测试设备领域，尤其涉及一种电阻量测探头。背景技术半导体测试工艺属于半导体产业的关键领域，测试晶圆表面电阻是半导体测试工艺中重要的一环，目前，常用的晶圆为硅片或者聚晶片，其中，硅片表面较硬，聚晶片表面较软。通常，采用晶圆表面电阻量测机(KLATencor)测试晶圆表面电阻。图1为本发明背景技术中量测硅片表面电阻示意图，如图所示，由于硅片3表面较硬，晶圆表面电阻量测机的探针2不会完全扎入，晶圆表面电阻量测机的金属探头1的外壳不与硅片3表面接触，测量得到的的硅片3表面电阻值较为准确。图...
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