技术编号:12274850
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于半导体芯片封装技术领域,具体涉及一种用于芯片区域裸露封装的单元封装体模具及精准成型模具。背景技术为实现特定功能,某些芯片需要局部区域裸露,并对裸露区域进行特殊处理,从而使处理过的裸露区域直接与使用环境中的相关介质直接接触,发生各种物理和化学反应达到特定的效果,因此裸露区域不需要采用塑封料保护,而其他区域仍需要采用塑封料进行保护,塑封后的裸露区域相对其他区域便会以凹槽的形式出现,凹槽底部为芯片裸露区域,而侧壁则为保护其他区域的塑封料,在封装领域此种形式叫做开窗封装,为实现局部的开窗,根据...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。