技术编号：12274896
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。半导体封装件本申请要求于2015年8月13日在韩国知识产权局提交的第10-2015-0114547号韩国专利申请的优先权，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。技术领域本发明构思涉及一种半导体封装件及其制造方法。背景技术随着半导体晶圆尺寸增大或厚度减小，在制造半导体晶圆的过程中会发生翘曲。由于构成芯片或半导体封装件的各个组件的热膨胀系数(CTE)之间的差异，使得当在半导体晶圆上制造芯片或封装制造的芯片时会发生翘曲，翘曲表示半导体芯片或半导体封装件的不期望弯曲。发明内容根据本发明构思的示例...
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