技术编号:12274909
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种二极管器件,尤其涉及一种贴片式整流器件结构。背景技术现有整流器件,其连接片结构半导体产品通常对连接片无限位或采用简单沟槽结构限位,其缺点为只能对连接片做一个方向的限位,限位的目的在于避免在入炉焊接过程中连接片偏位造成连接片上的连接点偏出芯片焊接区导致产品电性失效。当器件设计要求需要对连接片做更高精度限位时,现有结构无法达到要求,限位的目的在于避免在入炉焊接过程中连接片偏位造成连接片上的连接点偏出芯片焊接区导致产品电性失效。其次,为保证贴片二极管产品在客户端PCB贴装的工艺稳定性,产...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。