技术编号:12274928
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明有关一种半导体散热片装置及使用该散热片的封装结构,特别是指一种设置在一具有复数定位件的半导体基板上的散热片装置与封装结构。背景技术随着半导体制程的持续进步,半导体芯片被广泛应用在笔记本电脑、平板计算机、数字相机,及智能型手机等电子产品上,近年来消费者对于效能的提升越来越严苛,导致电子组件所产生的发热量和相对热流量亦愈来愈高,另一方面,对于电子装置的外观也朝向轻、薄、短、小的设计趋势,如此极度压缩空间的设计方向,更显得该半导体的散热的重要性。由于该半导体芯片在运算过程中所产生的高热会直接影响...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。