技术编号:12274934
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体封装件,尤指一种具有鳍形结构的晶圆封装结构。背景技术利用封装技术将电子元件的体积减至最小并提高产品的集成度(Integration),是制造电子产品的趋势。同时,基于现今电子产品的功能需求,在产品内的有限空间必须设置最多的电子元件,因此使电子产品内供设置电子元件的位置的大小相当于电子元件的尺寸。因此,电子元件之外观公差大小亦成为需要控管的项目。以目前35mm×35mm尺寸的半导体封装件为例,该半导体封装件的平面单边公差不得大于0.2mm,亦即,该半导体封装的外距介于37.98...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。