技术编号：12274940
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种封装结构，尤其是一种叠层芯片的封装结构。背景技术在三维堆叠芯片的结构中，内层芯片的热量很难散出，导致叠层结构内层芯片由于结温太高，导致芯片失效，限制了整个器件的集成度和性能的提高。对于叠层芯片的高功率密度，强制风冷的散热能力已经不能够满足；而对于液体、相变等冷却方法，如热管或微流道，存在体积更大或组装复杂等问题，使这些散热措施难以像机箱风扇一样得到广泛使用；另一方面，由于微流道、热管表贴在芯片封装体表面进行散热，增加了封装材料这一层热阻，散热效果不是最理想。现有技术之一，专利US2...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。