叠层芯片微流道散热结构和制备方法与流程技术资料下载

技术编号:12274940

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本发明涉及一种封装结构,尤其是一种叠层芯片的封装结构。背景技术在三维堆叠芯片的结构中,内层芯片的热量很难散出,导致叠层结构内层芯片由于结温太高,导致芯片失效,限制了整个器件的集成度和性能的提高。对于叠层芯片的高功率密度,强制风冷的散热能力已经不能够满足;而对于液体、相变等冷却方法,如热管或微流道,存在体积更大或组装复杂等问题,使这些散热措施难以像机箱风扇一样得到广泛使用;另一方面,由于微流道、热管表贴在芯片封装体表面进行散热,增加了封装材料这一层热阻,散热效果不是最理想。现有技术之一,专利US2...
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