技术编号:12274947
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体装置封装及制造其的方法。具体来说,本发明涉及具有集成无源装置的半导体装置封装及制造其的方法。背景技术至少部分地藉由更小的尺寸和增强的处理速度的需求所驱动,半导体装置已逐渐变得越来越复杂。与此同时,存在有进一步小型化含有这些半导体装置的许多电子产品的需求。然而,半导体装置的小型化可对半导体装置产生不利的性能影响。期望减少由半导体装置所占用的空间,而不损害其的性能。发明内容根据本发明的一实施例,半导体装置封装包括半导体衬底、第一图案化导电层、绝缘体层、第二图案化导电层、和第一介电层。...
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