技术编号:12274971
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造领域,特别是涉及一种集成电路密封环。背景技术在半导体制造工艺中,通过光刻、刻蚀以及沉积等工艺可以在半导体衬底上形成包括半导体有源器件以及设置在器件上的互连结构的半导体芯片。通常,在一片晶圆上可以形成多个芯片,最后再将这些芯片从晶圆上切割下来,通过封装工艺,形成集成电路。在切割芯片的过程中,切割刀片所产生的应力会对芯片的边缘造成损害,甚至会导致芯片发生崩裂。现有技术中,为了防止芯片在切割时受到损伤,在集成电路内部电路的有源器件区域外围设置密封环,该密封环可以阻挡切割刀片产生的应...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。