技术编号：12275264
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及到芯片的切割工艺，特别是涉及到一种用于LED白光芯片的切割工艺和装置。背景技术CSP是ChipScalePackage的缩写，直译就是芯片级封装，是指将荧光粉涂敷在芯片表面和四周直接做成白光芯片。白光芯片的生产过程大致如下：首先，将LED蓝光芯片等间隔排列在高温胶带上，通常的芯片的排列方阵从几百到几千颗不等，然后涂敷一定厚度的混有荧光粉的硅胶，固化后为一片厚度均匀的胶膜，LED蓝光芯片一面和基板相接触，另外五面覆盖有硅胶和荧光粉；然后，沿着芯片之间硅胶的中线切割，使得切割后的每一颗白光...
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