技术编号:12275320
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种LED高导热金属基板及其制备工艺。背景技术通常,大功率LED使用蓝宝石、SiC、单晶硅等材料作为基片材料。但是由于蓝宝石的散热性较差,导致生产的LED使用寿命较短,严重限制其应用范围;而SiC基片生产成本较高,也影响其工业应用。单晶硅生产工艺成熟,原材料易得,现正逐步取代以前的基片材料。但随着研究的深入,人们发现硅对可见光有吸收,而且散热性能也不甚理想。采用传统的金属基板散热效果也不佳,金属基板的热传导路径需经过一层绝缘层,而一般绝缘层的导热系数很小,会导致LED灯珠的热量传导速度...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。