技术编号:12280644
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及金属基印制板制造领域,尤其涉及一种高散热性金属铜基印制板结构及其制作方法。背景技术金属铜基印制板在制作铜基层与线路层导通时,需要从线路层往绝缘层和铜基层钻孔,再通过在孔壁上沉铜加电镀的方式,使到线路层与铜基层之间导通,钻导通孔一般有机械钻孔和激光钻孔,此方式的缺陷有:1.小孔径钻咀在金属铜基板上钻孔加工难度大,成本高;2.与金属铜基导通的线路焊盘不具有高散热性能(因未钻孔区域仍有绝缘层隔绝,不利于散热)。发明内容针对现有技术存在的不足,本发明的目的在于提供一种高散热性金属铜基印制板结构...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。