技术编号：12280668
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及板卡焊盘设计技术领域，具体涉及一种0201元件焊盘的设计方法和PCB板，涉及到服务器硬件PCBA（PrintedcircuitboardAssembly）制程领域,主要针对服务器主板上BGA（BallGridArray）区域部分使用的0201元件焊接制程中，由于空间局限，传统的焊盘存在via孔绿油上焊盘、散热效果不好、0201元件立碑等问题，通过设计新的焊盘，可以解决空间局限问题，并提高PCBA上0201电子元件的制程良率。背景技术随着服务器硬件架构的快速发展，服务器主板的尺寸也日益趋...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。