技术编号：12280711
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种PCBA植球工艺，属于微电子领域。背景技术随着电子工业的快速发展，PCB板作为微电子的线路控制板，有着良好的集成作用，在微电子行业的应用也比较广泛。PCB板上的各种电子原件均采用锡焊而成。在锡焊过程中，锡球会和锡膏（助焊剂）融为一体，将封装体与PCB板融为一体，如果在焊接过程中出现焊接不良，则需要拆卸返修，留下焊点，难以二次应用，如果想二次应用，就必须采用植球处理。现有技术中对于植球处理，一是采用自动植球设备，但此设备单价非常高，小型的加工企业无法承担其昂贵的经济投资；二是将焊膏印...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。