技术编号:12280795
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种碳原子为主要成分的高导复合材料,尤其涉及一种通过对碳材料表面作特殊处理并将合金通过物理气相沉积法镀层于碳材料表面制得的超薄石墨烯高导复合材料。背景技术现有智能电子终端市场的散热材料或者EMI/ESD的防护材料中使用最多的是合成石墨材料(导热率为:1000~1700W/m.K)。由于石墨表面分子结构通过范德华力结合的缘故,在实际贴装使用中遇到三大问题:1)表面易掉碳粉,有引起电路短路的风险,在实际使用过程中一般两面复合胶带并通过包边工艺来避免其短路的风险,胶带的使用大大影响了合成石墨...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。