技术编号:12280825
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及线路板领域及LED应用领域,具体涉及一种高散热的LED线路板灯泡模组的制作方法。背景技术现在市面上的LED线路板灯泡模组,通常都是在焊接LED元件、或LED元件及其它电源器件面的元件面的散热金属底板被绝缘层、电路层和阻焊层多层阻挡,或者被绝缘层、电路层、阻焊层及封装胶水阻挡。没被阻挡的只有金属基板没有电路的背面,散热面积不够大,散热不好,从而导致LED的光效不高。为了克服以上的缺陷的不足,本发明的高散热的LED线路板灯泡模组,只在元件面设置有部分绝缘层、电路层及阻焊层,其余部分将金属载...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。