技术编号:12284038
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种脆性基板的分断方法。背景技术在平面显示面板或太阳电池面板等电气设备的制造中,常需要分断玻璃基板等脆性基板。首先,在基板上形成划线,接下来沿着该划线分断基板。划线可通过使用切割刀具机械性地加工基板而形成。通过切割刀具在基板上滑动或转动,在基板上利用塑性变形而形成沟槽,与此同时,在该沟槽的正下方形成垂直裂缝。其后,进行所谓断裂步骤的应力赋予。通过断裂步骤使裂缝在厚度方向完全行进,由此分断基板。分断基板的步骤大多紧接着在基板形成划线的步骤之后进行。然而,也有提出一种在形成划线的步骤与断裂...
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