技术编号:12284773
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及被含阴离子性基团有机高分子化合物覆盖的聚芳硫醚粉末颗粒以及包含该颗粒的聚芳硫醚分散体、以及它们的制造方法。背景技术聚芳硫醚(以下有时简记作PAS)树脂的机械强度、耐热性、耐化学药品性、成形加工性、尺寸稳定性优异,利用这些特性可以作为电气/电子设备部件、汽车部件材料等使用。另一方面,聚芳硫醚树脂由于与不同原材料的密合性、粘接性差,因此,具有用途扩大无法推进的一面。因此,在涂料领域、粘接材料领域、涂层领域、高分子复合物领域等中,如果可以聚芳硫醚的微粒化、进一步分散液化,则预计需求高,但难以...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。