技术编号:12284905
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及固化物的耐热性、阻燃性、耐湿耐焊锡性、及介电特性各物性优异的固化性树脂组合物、其固化物、半导体密封材料、半导体装置、预浸料、电路基板、积层膜、积层基板、纤维增强复合材料、及纤维增强树脂成形品。背景技术半导体密封材料、多层印刷基板用绝缘层等中使用的电子部件用树脂材料中,可以使用环氧树脂、氰酸酯树脂、双马来酰亚胺-三嗪树脂、苯并恶嗪树脂等各种树脂。对这些树脂材料要求耐热性、耐热分解性、阻燃性、耐湿耐焊锡性、介电特性等各种性能。上述各种树脂材料中,苯并恶嗪树脂具有固化物的耐热性及介电特性优异...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。