技术编号:12284987
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及过孔(via)的形成中所用的导体组合物油墨、以及使用了它的导体、层叠体、层叠布线基板及电子设备。背景技术近年来,研究了在塑料基板上以低成本加工形成具备多个有机薄膜晶体管(有机TFT)的晶体管阵列,作为电子纸、液晶显示器等的底板应用。该有机薄膜晶体管的制造方法中,为了与以往的硅TFT区别,强烈希望不进行真空加工、光刻技术,仅利用印刷加工来图案化形成各构成要素,实现低成本化。由此,基于此种背景,研究了使用印刷法来形成用于将晶体管阵列与布线图案等导体之间电连接的过孔的方法。例如,提出过如下的...
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