技术编号:12285066
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。相关申请的交叉引用本申请要求在2015年4月29日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2015-0060690号的权益,其公开内容通过全文引用并入本文。本发明涉及用于半导体的粘合剂组合物、用于半导体的粘合膜和切割管芯粘结膜,并且更特别地,涉及具有低粘度并且还具有高弹性、优异的机械特性和高粘合强度的用于半导体的粘合剂组合物、用于半导体的粘合膜和切割管芯粘结膜。背景技术近来,随着电子装置日益趋向小型化、高性能和大容量,对高密度且高度集成的半导体封装的需求快速增加,因此半导体芯片的尺寸正在逐渐变...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。