技术编号:12285570
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及能够通过防止所谓的电流线的绕行、避免不希望的电镀的生长而使安装于电镀用夹具的表背两面的2片晶片的电镀厚度均匀的电镀装置。背景技术对作为安装半导体的基板而使用的晶片的表面,为了电路形成而实施镀铜。具体而言,在电镀用夹具安装晶片,将安装有晶片的电镀用夹具整体浸渍于储存在电镀槽内的包含有铜等的电镀液,从而对晶片的表面进行电镀处理。为了提高电镀处理的效率,还开发了很多在表背两面安装晶片的电镀用夹具。例如在专利文献1公开了能够使用将2片晶片的图案印刷面分别朝向外侧安装的电镀用夹具同时进行2片晶片...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。