技术编号:12288708
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。超共形电镀相关申请本申请为2014年5月9日提交的美国专利申请第14/274611号的部分连续案(continuation-in-part;CIP),所述美国专利申请的全部公开内容以引用的方式明确并入本文。技术领域本公开内容涉及用于在微电子工件的特征(诸如沟槽及通孔,尤其是在镶嵌应用中)中电化学沉积导电材料的方法,所述导电材料例如为金属,诸如铜(Cu)、钴(Co)、镍(Ni)、金(Au)、银(Ag)、锡(Sn)、铝(Al)以及上述金属的合金。背景技术集成电路为半导体材料内和覆盖半导体材料表面的介...
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