技术编号：12288715
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开内容涉及集成电路器件、包括钨的金属合金、半导体器件金属化、半导体器件金属衬垫(liner)层、以及半导体器件覆盖层。背景技术对越来越小的集成电路(IC)器件的期望对用于构造器件的材料有许多性能要求。总的来说，IC器件也被称为微芯片、半导体芯片、IC芯片、或芯片。在各种常见设备(举例来说，例如，计算机中的微处理器、蜂窝电话、飞机、汽车、电视、洗衣机、和MP3播放器(以及许多其它设备))中找到IC芯片。多个IC芯片通常构建在硅晶圆(薄硅盘，具有例如300mm的直径)上，并且在处理之后晶圆被切开...
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