技术编号:12288717
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种保护膜形成用薄膜,其可以效率良好地形成对晶片的粘接强度高的保护膜、且能够制造可靠度高的带有保护膜的晶片。且特别涉及一种保护膜形成用薄膜,其在以所谓倒装(facedown)方式封装的半导体晶片的制造中被使用。背景技术在近年来,进行所谓使用称为倒装方式的封装法的半导体装置的制造。在倒装方式中,使用在电路面上具有凸块等的电极的半导体晶片(以下,也简称为“晶片”),该电极接合于基板。因此,与晶片的电路面相反侧的面(晶片背面)有露出的情形。通过有机膜来保护成为露出的晶片背面。在以往,此具有由...
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