技术编号:12288719
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及激光加工方法和激光加工装置,更特别地,涉及使用激光切割形成有金属层的半导体晶片的激光加工方法以及用于其的激光加工装置。背景技术激光加工装置使用光学系统将从激光振荡器发射的激光束照射到加工对象上,以通过照射的激光束在加工对象上进行诸如标记、曝光、蚀刻、冲孔、划线(scribing)、切割(dicing)等的激光加工操作。近来,为了防止对加工对象的表面的损坏,通过在可透过激光束的加工对象内部形成聚焦点并产生裂纹以对加工对象进行加工的方法受到关注。例如,当使具有高输出功率的激光束在半导体晶片...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。