技术编号:12288721
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及通过将激光聚光于加工对象物从而沿着切断预定线在加工对象物形成改质区域的激光加工装置及激光加工方法。背景技术一直以来,已知有以激光被分支为多个加工光并且各加工光分别被聚光于多个聚光点的方式调制激光,在加工对象物中与各聚光点相对应的多个区域分别形成改质区域的激光加工方法(例如,参照专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2011-051011号公报发明内容发明所要解决的课题然而,关于在表面设置有多个功能元件的加工对象物,会有以通过相邻的功能元件之间的区域的方式设定切断预定线并...
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