技术编号:12288759
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开内容的实施例总体上涉及集成电路的领域,并且更具体而言涉及集成电路(IC)器件的金属之间的选择性扩散阻挡部以及相关联的技术和构造。背景技术集成电路(IC)器件的新兴互连结构可以包含不同的金属以提高电学性能。然而,不同的金属在结合后端处理所通常使用的温度(例如,高达约400℃)下可以易溶于彼此。不同金属的扩散可能导致金属中的空隙,这可能会不利地影响电学性能或产生诸如电开路之类的缺陷;或者导致金属扩散到电介质材料中,这可能会导致电泄漏、电介质击穿、短路或迁移从而导致器件故障。附图说明通过结合附图...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。