技术编号:12288791
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。用于非接触晶片夹持的系统和方法相关申请的交叉参考本申请案根据35U.S.C.§119(e)主张2013年12月23日提交、标题为“在背侧上无接触的晶片边缘握紧卡盘机构(WAFEREDGEGRIPPINGCHUCKMECHANISMWITHOUTCONTACTONBACKSIDE)”、将黄鲁平(LupingHuang)指名为发明者的美国临时申请案第61/920,456号的权利,所述申请案的全部内容以引用的方式并入在本文中。技术领域本发明大体上涉及一种用于晶片特性化系统中的晶片卡盘,且特定来说,涉及...
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