技术编号：12288795
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。用于搬运供处理的基板的静电载体背景技术半导体与微机械晶片一般以晶片(通常是硅晶片)开始来形成。晶片一般是圆的，且直径约为300毫米，然而，偶尔也使用其他晶片形状。使用各种不同的工艺腔室将晶片形成在晶片的表面上，所述工艺腔室可涉及等离子体、气相沉积、光刻和机械工艺(诸如，研磨、机加工和钻孔)。形成在晶片上的电路与其他部件一般是相当薄的，并且仅构成晶片厚度的一小部分。为了使半导体和微机械晶片更小，致力于减小形成基板的晶片的厚度，有源电路形成在所述基板上。一种减小晶片厚度的方式是在电路已形成在前侧上之...
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