技术编号:12288828
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体模块以及半导体模块的制造方法。背景技术以往,具备将由芯片(Chip)等构成的电子元件进行封装的封装树脂的半导体模块已被普遍知晓。作为像这样的以往的半导体模块的一例,可以列举特开2011-114176号公报为例。在该特开2011-114176号公报中,公开了一种功率半导体装置,其包括:功率半导体元件;被配置为夹有功率半导体元件的一对第一金属部件;夹有一对第一金属部件并且层积在一对散热板上的一对绝缘层;以及将第一功率半导体元件、一对第一金属部件、以及一对绝缘层覆盖并填充的填充树脂...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。