技术编号:12290987
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及印刷线路板以及印刷线路板的制造方法。背景技术在传输电信号的印刷线路板中,随着待传输的电信号的频率增加,由设置在导体周围的绝缘材料引起的介电损耗增加。鉴于此,已经提出在印刷线路板中,其上形成有导电层的基材包含具有低介电常数和低介电损耗角正切的氟树脂作为主要成分(参见日本未审查专利申请公开No.2013-165171)。随着电子器件的小型化,期望增加印刷线路板的配线密度,因此使用包括多个导电层的多层印刷线路板。在这样的多层印刷线路板中,形成有将导电层彼此连接的通孔(管状导体)。用于形成这种...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。