技术编号:12296595
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及激光加工的技术领域,特别是涉及一种切割加工系统。背景技术激光切割的工作原理是利用经聚焦的高功率密度激光束照射产品,使被照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点,同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质,从而实现将产品割开。激光切割属于热切割方法之一。激光切割可分为激光汽化切割、激光熔化切割、激光氧气切割和激光划片与控制断裂四类。然而,切割加工系统在切割产品过程中,产品会相对于加工台面滑动,使切割加工系统的切割精度较低;此外,由于产品在切割过程中产生的灰尘较多,尤其是当产品的加工深度较厚...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。