技术编号：12296616
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于电子封装技术领域，尤其涉及一种用于面阵列封装用铜基非晶焊球及其制备方法及封装方法。背景技术目前用于面积阵列封装的球形材料有：1）SnPb球，但Sn锡-铅钎料球对人体有害，目前很多国家都明令禁止锡铅钎料的使用。基于此，电子封装行业的锡-铜无铅钎料应运而生。2）含Sn量高的无铅锡球，在焊接过程中，锡球会和锡膏熔为一体，将封装体和焊盘连在一起。常见的锡球的成分一般为Sn/Ag/Cu或者添加石墨烯的Sn-Ag-Cu复合钎料，有较脆的SnBi，有Sn-Ag-Bi-In，但In有微弱的放射性，也有...
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