技术编号:12296829
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及研磨半导体晶片或玻璃基板等的板状工件的平面研磨装置,该板状工件保持在至少一部分由具有透光性的材料形成的游星轮上,更具体地,涉及测定工件以及游星轮的厚度来进行研磨的平面研磨装置。背景技术对于平面研磨装置,在对保持在游星轮上的工件的两面进行研磨的情况下,测定工件的厚度和游星轮的厚度,在该工件的厚度与游星轮的厚度之差(gap;间隔)成为规定值的时间点上结束研磨,由此能够得到平坦度高的工件。在进行这样地管理工件的厚度与游星轮的厚度之差的所谓间隔管理方式的研磨的情况下,在以往,对于工件的厚度,在...
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