技术编号：12296832
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及晶片端面研磨垫、晶片端面研磨装置及晶片端面研磨方法。背景技术在硅晶片等的半导体等由各种各样的材质构成的抛光晶片的制造工序之一中，有将被晶片的正面和背面所夹的晶片端面研磨的工序。该晶片端面研磨工序使用例如专利文献1所记载的那样的研磨装置，如在本申请的图9中示意地表示地那样进行。参照图9，晶片W真空吸附并被保持在可旋转的台70上。在台的主面上设有晶片保持垫72。在能够与晶片端面接触的位置上，配置三种晶片端面研磨垫（研磨布）80A、80B、80C。研磨垫80A将晶片的端面的与晶片的吸附面相邻...
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