技术编号:12299812
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及胶粘剂及胶粘剂制品领域,特别涉及一种胶粘剂组合物及其在切割晶片和晶片封装的应用。技术背景在半导体制造过程中,大直径的晶圆在切割操作中被切割成小芯片(即晶片)。由于各种原因会导致完整的晶棒脱落或者部分晶片破碎、亮边等。为顺利进行切割操作,可将切割膜贴附在晶圆上再进行切割,然后再通过脱胶和清洗处理,可以得到品质更好的晶片。同时在晶硅切片的生产领域,晶托-玻璃的临时粘接有严格的工艺要求。一方面,为了保证正常的生产节奏,粘接至固化再至上机切割总时间要缩短至4小时以内,在保证强度的前提下固化时间...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。