技术编号：12307727
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明关于雷射辅助接合系统及制造半导体装置的方法。背景技术目前的用于雷射接合半导体晶粒至基板的系统及方法是不足的，其例如是潜在地产生连接或装置的失效。习知及传统的方式的进一步限制及缺点对于具有此项技术的技能者而言，通过此种方式与如同在本申请案的其余部分中参考图式所阐述的本揭露内容的比较将会变成是明显的。发明内容此揭露内容的各种特点是提供一种用于半导体晶粒的雷射辅助的接合的系统及方法。作为非限制性的例子，此揭露内容的各种特点提供例如在空间上及/或时间上强化或控制一半导体晶粒的雷射照射的系统及方法，...
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